Присоединение чипов
Встраивание модулей в смарт-карты – откройте наши адгезивные решения для надежного присоединения чипов.
Встраивание модулей в смарт-карты – откройте наши адгезивные решения для надежного присоединения чипов.
Перманентное присоединение чипового модуля к подложке выемки – ключевое требование для всех производителей смарт-карт по обеспечению исправного функционирования карт при каждодневном использовании. Для сборки контактных карт мы предлагаем решение tesa HAF®, полный ассортимент термоактивируемых лент с высокой прочностью склеивания для разнообразных карточных поверхностей.
Преимущества использования продуктов tesa® HAF:
Рынок карт со сдвоенным интерфейсом, особенно платежных и идентификационных карт, активно развивается. Для карт со сдвоенным интерфейсом требуется надежное соединение между антенной и чиповым модулем. Для сборки карт со сдвоенным интерфейсом мы предлагаем tesa® ACF 8414, – анизотропную токопроводящую пленку, которая встраивается в стандартные линии сборки без капиталовложений. Механическое встраивание модуля и электроподключение антенны теперь производятся в один прием, что так же просто, как и сборка контактных карт.
Преимущества использования tesa® ACF 8414: