Технические рекомендации для применения в производстве пластиковых карт:
Следующие значения носят рекомендательный характер в качестве начальных машинных параметров. Помните, что оптимальные параметры существенно зависят от типа станка, конкретных материалов для корпуса карты и чип-модулей, а также от требований заказчика.
1. Припрессовка:
Во время припрессовки липкая лента припрессовывается к ремню модуля. Это действие можно выполнить линейно или автономно. Этап припрессовки не влияет на срок хранения липкой ленты. Ремни модуля припрессовки можно хранить в течение того же периода времени, что и липкую ленту.
Настройка станка:
- Температура 120 – 140 °C
- Давление 4 – 6 бар
- Время 1,5 – 3,0 с
2. Установка модуля:
Во время установки модуля припрессованные модули высекаются из ленты, вставляются в углубление карты и крепко склеиваются с корпусом карты под воздействием температуры. Во время этого этапа точные выполняемые действия зависят от типа используемой линии встраивания. Сегодня наиболее распространены два различных способа:
Одноэтапный процесс - настройка станка (низкая температура):
- Температура¹ 160 – 180 °C
- Давление 65 Н/модуль
- Время 2,0 – 4,0 с
Одноэтапный процесс – настройка станка (высокая температура):
- Температура¹ 180 – 200 °C
- Давление 65 Н/модуль
- Время 1,0 – 1,5 с
Многоэтапный процесс (2 или более нагревающих штампа) – настройка станка:
- Температура¹ 170 – 200 °C
- Давление 65 Н/модуль
- Время (для каждого этапа) 0,7 – 1,2 с
¹ Температура измеряется внутри нагревающего штампа
В иных сферах применения следует использовать другие параметры станков. Условия хранения: согласно сроку хранения
tesa® HAF.
Примечание. Значения силы склеивания получены в стандартных лабораторных условиях (средние значения) Значение – это гарантированные предельный зазор, поверенный в каждой партии изделия (материал: испытание образ
