tesa® HAF 8414

Полупрозрачная термоактивируемая лента толщиной 40мкм с электропроводностью по вертикальной оси



Описание продукта

tesa® HAF 8414 – это полупрозрачная термоактивируемая клейкая лента, содержащая электропроводные частицы.

Особые характеристики:
  • Крепление чип-модуля и получение электрического контакта в один этап
  • Возможность применения во всех распространенных имплантационных линиях
  • Подходит для карт, изготовленных из ПВХ, АБС пластика и поликарбоната (двойной интерфейс).
  • Подходит для поверхностей с серебряными чернилами (радиочастотная идентификация)
Средний диаметр частиц: 40 мкм

Основные области применения

tesa® HAF 8414 разработана для применения во всех случаях, когда требуется надежный электрический контакт и прочное крепление. Ведущими применениями являются внедрение чип-модулей в карты с двойным интерфейсом и крепление полосы в ярлыках для радиочастотной идентификации.

Additional Info

Технические рекомендации:
Обратите внимание, что оптимальные параметры строго зависят от типа станка, материала, из которого изготовлена карта, материала антенного устройства и чип-модуля, а также от индивидуальных требований заказчика. Время крепления зависит от теплопередачи используемых материалов. Кроме того, мы рекомендуем включить этап охлаждения сразу после этапа крепления. Таким образом, давление должно быть приложено до того, как температура пленки станет ниже температуры размягчения (около 110°С).

Следующие значения являются рекомендациями по настройке оборудования для начала работы.

1. Предварительное нанесение.
Во время этого этапа клейкая лента наносится на модульную ленту. Точность предварительного нанесения крайне важна для работы с tesa® HAF 8414, так как от нее зависит хорошая адгезия и электрический контакт внутри конечного продукта.

Настройки станка:
  • Температура 130-150°С
  • Давление 3 - 4 бар
  • Время 2,5 м/мин

2. Электропроводное крепление
В процессе имплантации подготовленные модули высекаются из модульной ленты, позиционируются в выемке карты и перманентно приклеиваются к карте путем нагрева под давлением. В зависимости от типа имплантационной линии процесс может проходить в один или несколько этапов. На сегодняшний день большинство имплантационных станков работают в несколько этапов, включающих нагревание и прессование.

Обработка в один этап – настройки станка:
  • Температура1 160-220°С
  • Давление 65 – 130 Н/модуль
  • Время 1,5 сек
Обработка в несколько этапов (2 и более нагревательных штампов) – настройки станка:
  • Температура1 180-220°С
  • Давление 65 – 130 Н/модуль
  • Время 2 х 0,7 сек/ 3 х 0,5 сек

*Рекомендуемая температура относится к значению температуры внутри нагревательного штампа. Рекомендованные установки значения температур для различных материалов карт:
ПВХ 180-190°С
АБС 180-190°С
ПЭТ 190-200°С
ПК 200-220°С

Для достижения максимальной прочности крепления поверхность нанесения должна быть сухой и чистой. Условия хранения – в соответствии с общими правилами хранения tesa® HAF.

Технические характеристики

Тип адгезива

сополиамид

Материал основы

нет

Тип лайнера

силиконизированная бумага

Цвет

полупрозрачный

Продукция tesa® доказывает своё впечатляющее качество день за днем в сложных условиях и регулярно подвергаются строгому контролю. Вся информация и рекомендации приводятся в меру наших знаний и на основе нашего практического опыта. При этом tesa SE не дает никаких гарантий, выраженных или подразумеваемых, включая, но не ограничиваясь ими, подразумеваемые гарантии товарной пригодности или пригодности для конкретных целей. Таким образом, пользователь несет ответственность за определение, является ли продукт tesa ® подходящим для конкретной цели и соответствующим практике применения пользователем. Если у вас будут какие-либо сомнения, наш технический персонал поддержки будет рад проконсультировать Вас.

Скачать
Взаимосвязанные продукты